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[종합] "포스트 코로나, 미래 선점해야"… 이재용 부회장, 불확실성 속 현장경영 박차

2020-07-30 16:00:00

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이재용 부회장이 30일 삼성전자 온양사업장을 찾아 차세대 반도체 패키징 기술개발 전략을 점검하기 앞서 구내식당에서 임직원들과 식사하는 모습 / 사진 출처 = 삼성전자
[글로벌경제신문 안종열 기자] "포스트 코로나 미래를 선점해야 한다. 도전해야 도약할 수 있다"

이재용 삼성전자 부회장이 현장경영에 박차를 가하고 있다. 사법 리스크를 안고 있는 상황에서 이 부회장이 직접 미래 먹거리를 챙기고 경영에 차질이 없다는 의지를 드러내고 있다는 분석이 나온다.

30일 삼성전자에 따르면 이 부회장은 이날 삼성전자 온양사업장을 찾아 차세대 반도체 패키징 기술개발 로드맵 등 중장기 전략을 점검한 후, 간담회를 갖고 임직원들을 격려했다.

삼성전자에 따르면 이재용 부회장이 온양사업장을 찾은 것은 지난해 8월 이후 두번째로, 이 부회장은 이날 AI 및 5G 통신모듈, 초고성능 메모리 (HBM : High Bandwidth Memory) 등 미래 반도체 생산에 활용되는 차세대 패키징 기술을 집중적으로 살펴보고 경쟁력 강화를 위한 혁신기술 개발을 당부했다.

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차세대 반도체 패키징 기술개발 전략을 점검하기 위해 30일 삼성전자 온양사업장을 찾은 이재용 부회장의 모습 / 사진 출처 = 삼성전자


이재용 부회장은 "포스트 코로나 미래를 선점해야 한다. 머뭇거릴 시간이 없다. 도전해야 도약할 수 있다. 끊임없이 혁신하자"고 말했다.

이 자리에는 김기남 삼성전자 부회장, 진교영 메모리사업부장 사장, 정은승 파운드리사업부장 사장, 강인엽 시스템LSI 사업부장 사장, 박학규 경영지원실장 사장 등이 참석했다.

패키징이란 회로가 새겨진 반도체 웨이퍼와 전자기기가 서로 신호를 주고 받을 수 있는 형태로 반도체 칩을 포장하는 기술로써, 온양사업장에서는 차세대 패키징 기술 개발이 이뤄지고 있다.

최근 AI, 5G 이동통신, 사물인터넷 등의 확산으로 고성능/고용량/저전력/초소형 반도체에 대한 수요가 증가함에 따라 패키징 기술은 반도체의 성능과 생산 효율성을 높이기 위한 차세대 반도체 핵심기술로 떠오르고 있다.

삼성전자는 2018년말에 패키지 제조와 연구조직을 통합해 TSP(Test & System Package) 총괄조직을 신설하고, 2019년에는 삼성전기의 PLP(Panel Level Package) 사업부를 인수하는 등 차세대 패키징 역량 강화에 나서고 있다.

이재용 부회장이 올해 들어 사업장을 찾아 간담회를 갖고 현장 직원들의 의견을 경청하며 격려한 것은 8번째이다.

이 부회장은 지난 1월 설 연휴 브라질 마나우스/캄피나스 법인 방문을 시작으로 구미 스마트폰 공장(3월), 반도체연구소(6월), 생활가전사업부(6월), 삼성디스플레이(6월), 사내벤처 C랩(7월)을 삼성전기 부산사업장(7월) 잇따라 찾아 직원들과의 직접 소통을 확대해 가고 있다.

이 부회장은 이같은 현장경영에서 “가혹한 위기 상황”, “시간이 없다”, “자칫하면 도태된다” 등의 발언으로 위기의식을 고취하는 한편 적기대응을 주문했다.

신종 코로나바이러스 감염증(코로너19) 사태와 반도체를 중심으로 고조되고 있는 미중 무역분쟁, 일본 수출규제 재점화 등 글로벌 불확실성이 커지고 있는 가운데 위기 극복을 강조한 것이다.

일각에선 국정농단 사건으로 4년째 수사와 재판이 이어지는 가운데, 경영권 승계 의혹과 관련한 검찰의 기소 여부 판단을 앞두고 느끼는 절박하고 답답함을 표출한 것이라는 해석도 나온다.

안종열 글로벌경제신문 기자 news@getnews.co.kr
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